与非网 6 月 2 日讯，日前，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请。

中芯国际本次拟在科创板发行不超过 16.86 亿股（行使超额配售选择权之前），占发行后总股本不超过 25%，每股面值 0.004 美元（以人民币为股票交易币种进行交易），募集资金总额达 200 亿元。

中芯国际表示，在扣除发行费用后，拟 40%（80 亿元）用于 12 英寸芯片SNI 项目、20%（40 亿元）用于公司先进及成熟工艺研发项目储备资金、40%（80 亿元）用于补充流动资金。

根据招股书（申报稿），中芯国际成立于 2000 年 4 月，法定股本总额 4200 万美元，法定股份总数 105 亿股，已发行股份 50.57 亿股。公司是一家注册在开曼的红筹企业，无控股股东及实际控制人。

中芯国际此次回 A 计划可谓“踩点”实施，今年 4 月 30 日，证监会发布实施《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》，为红筹企业下调了回 A 门槛（对已在境外上市企业的市值标准由 2000 亿降至 200 亿，同时对自主研发能力进行要求），刚好把中芯国际纳入上市标准，就在当天，中芯国际董事会审议通过了境内上市议案，并于 5 月 5 日披露。

公司本次发行的主承销商为海通证券、中金公司，另有 4 家联合承销商。保荐机构子公司海通创新证券投资有限公司、中国中金财富证券有限公司将参与本次发行的战略配售。

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供 0.35 微米至 14 纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

根据 IC Insights 公布的 2018 年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的 6%，位居全球第四位。中国市场来看，中芯国际占中国纯晶圆代工市场份额的 18%，在中国大陆企业中排名第一。