从纽交所退市1年后，中芯国际离A股又近了一步。

6月1日，据上交所网站消息，上交所已受理中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，0981.HK）科创板上市申请。中芯国际计划融资金额200亿元人民币，联席保荐机构（主承销商）为海通证券和中金公司，联席主承销商为国泰君安、中信建投、国开证券和摩根士丹利华鑫证券。

计划融资200亿

招股书称，6月1日，中芯国际召开的股东特别大会审议通过了《有关人民币股份 发行及特别授权之决议案》及《有关人民币股份发行募集资金的用途之决议案》， 公司拟向社会公开发行不超过168562万股人民币普通股（行使超额配售选择权之前），实际募集资金扣除发行费用后的净额为200亿元，计划投入以下项目：12英寸芯片SN1项目（80亿元），先进及成熟工艺研发项目储备资金（40亿元），补充流动资金（80亿元）。

发行后已发行股份总数不超过67.42亿股，其中A股不超过16.86亿股，港股约为50.57亿股（行使超额配售选择权之前）。保荐机构将安排海通证券和中金公司参与本次发行战略配售。

本次发行公司可能因主承销商行使超额配售选择权而增发股份，获得的超额配售募集资金将用于各子公司集成电路生产线建设及适用法律法规和证券监管部门允许的其他用途。

按照流程，受理后，中芯国际还要经历问询、上市委会议、提交注册和注册结果几个阶段。

事实上，中芯国际近期频获政策支持，5月5日，从美股退市将近一年之后，中芯国际宣布将在科创板申请上市，发行16.86亿股股份，占不超过2019年末已发行股份总数的25%，所募资金主要用于投资中芯南方12英寸芯片SN1项目。