近期半导体材料为先的科技股票行情不断活跃性，以前文章内容中提及，调节了四五个月的科技股票行情早已出現稳中有进征兆，而创业板股票注册制、科创板指数、科技类ETF股票基金的再度发售，都变成高新科技股市最新消息的金属催化剂。

自然最关键的還是全部半导体产业周期时间依然处在往上发展趋势，肺炎疫情冲击性低于预估、全产业链向在我国内地迁移等发展趋势累加中国现行政策、资产的全力帮扶，在我国半导体材料为先的高新科技、网络股从中远期看来依然处在高光时刻。

今日，我紧紧围绕电子产业的机构持仓转变来找寻将来将会出現的机遇。

一季度报表申万电子产业股票基金加仓统计分析：

总体看来，证券基金针对电子产业還是非常高度重视，非常是细分化的半导体材料行业。前三名的个股都被加持了10%之上，分别是瑞芯微（603893）、鸿合科技（002955）、世运电路（603920），加仓力度为13.16%、10.61%和10.15%。

瑞芯微（603893）5月28日的文章内容中给大伙儿做了股票基本面的剖析，那时候股票价格60元左右，近期该股三天2股票涨停，股票价格84.37元创历史时间新纪录。

今日从基本分析的是晶方科技（603005）：200亿左右的商品流通值 一季度扣非归母941%增长速度的纯利润 24.87%的三年扣非归母复合增速的纯利润。

晶方科技（603005）

企业是中国晶圆级封装的拔尖公司之一，中国内地第一家、全世界第二大能为影象传感技术集成ic出示晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）批量生产服务项目的技术专业封测服务提供商，有着多元化的WLCSP批量生产技术，关键致力于感应器行业的封装、检测代工生产业务流程，另外具有8英尺、12英尺晶圆级芯片尺寸封装技术批量生产工作能力。封装商品关键包含影象感应器集成ic、微生物身份核查集成ic、微机电系统集成ic（MEMS）、光线磁感应集成ic、诊疗电子元器件、射频芯片等，广泛运用在消费电子产品（手机上、电脑上、数码相机、街机游戏机）、安防监控系统、身份核查、汽车电子产品、虚拟现实技术、智能卡、医药学电子器件等众多行业。

企业2005年创立于苏州市，在创立之初就得到了那时候第一控股股东非洲新科技封装企业 Shellcase（后改名为EIPAT）开发设计的ShellOP和ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑点，并获得 Shellcase 的技术批准，是中国内地最开始得到此项技术批准的企业。

晶方科技为全世界TSV龙头企业，全世界市场占有率超50%；并有着全世界第一条12英尺感应器用硅埋孔晶圆级优秀封装批量生产线，具有显著技术和成本费优点。

2006年创建了中国第一个晶圆级封装厂，2011年创建了中国最大的300mmTSV大批量生产厂，2014年回收智瑞达电子器件，将业务流程拓宽至轿车影象感应器封装行业。