摘要：这方面，俄罗斯在尖端武器装备研发上的一些做法或许可以提供一些参考。

近日，美国再次升级了对我们的芯片围堵，为中国制造装上“中国芯”又一次成为人们的企盼。尽快补齐芯片短板的同时，冷静、科学应对也很重要。这方面，俄罗斯在尖端武器装备研发上的一些做法或许可以提供一些参考——

芯片有军用和民用之分。现代武器装备早在上世纪90年代就广泛采用了各种芯片。特别是随着信息化战争的发展，武器系统中电子设备的比重迅速增加，对高端芯片的需求也迅速增加。

但从乌克兰危机至今，俄罗斯经受了西方一轮又一轮的制裁，却仍能在芯片短板之下推出一批又一批的尖端武器，如第五代隐身战机苏-57、第四代防空导弹系统S-400等。

那么，没有高端芯片对武器先进性影响究竟多大？俄采取了哪些措施弥补没有高端芯片带来的缺陷呢？对此，科技日报记者采访了航天科工二院的导弹专家郭衍莹。高端芯片影响武器体积重量和运算速度

美国第五代隐身战斗机F-35，具备较强的隐身设计、先进的电子系统以及超音速巡航能力，据称，其“浑身上下都装满了芯片”。

很多人关心，武器装备采用高端芯片后真得能提高其先进性吗？

郭衍莹科普道，“以雷达为例，过去雷达的各项功能是依靠电子电路，即硬件来完成的，现在则是靠对目标信号进行运算，即软件来完成的。譬如一部采用先进的脉冲多普勒体制的雷达，对目标回波信号进行运算，就可得出目标的速度、距离等参数，然后决定最佳火控方案，输出指令将目标击落。”

“这些运算其实是大量的重复乘法运算和迭加。而新型DSP芯片和FPGA芯片最善于进行这种运算。采用这些高端芯片后，武器装备最明显和最直观的好处是体积变小、重量减轻，使武器更轻巧、灵活。如脉冲多普勒雷达，要完成测速、测距功能，只需几片芯片，而不是好几个机柜。有人做过估算，如果S-300中的信号处理机柜改用DSP或FPGA芯片，机柜的数目至少可减少三分之一甚至一半。” 郭衍莹说。