一设计方案行业：在IC设计方案EDA手机软件层面，现阶段基础由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国企业垄断性，短期内没办法彻底被取代。全球IC设计方案产业链仍然以美国公司为核心，据调查，美国IC设计创意公司在全球销售市场占有率为50％上下。

我国的高档通用性集成ic海外优秀水准的差别具体表现在四个层面：1）挪动CPU差别相对性较小；2）微处理器（CPU）难度系数较大；intel基本上垄断性了全球销售市场；3）存储芯片差别很大；全球存储芯片关键有三类商品：DRAM、NANDFlash和NorFlash。

在运行内存和手机闪存行业中，韩国三星和海力士有着肯定的优点影响力；4）FPGA、AD／DA等高档通用性半导体技术差距；FPGA、AD／DA归属于通用性集成ic，研发投入大，生命期长，较难在短期内造成经济收益。，中国企业发展比较迟缓，一些行业乃至是停滞不前的。

二、集成ic机器设备层面。机器设备商品销售市场高宽比集中。生产制造集成ic关键的机器设备：光刻技术、CVD 机器设备、刻蚀机、PVD 机器设备都把握在极少数欧美国家日本大佬企业手里。值得一提的是光刻技术。

光刻技术是生产制造规模性集成电路芯片的至关重要关键机器设备。光刻机原理是把精密加工胶片照片底板投影到晶原片上，归属于尖端科技。世界上最好的光刻技术并不是来源于美国，只是来源于西班牙。美国尽管新科技比较发达，仍然沒有自身的光刻技术制造企业。全球能生产制造高端光刻机的只能西班牙ASML（但摄像镜头来源于法国），日本Nikon和日本Canon三大知名品牌。

三、半导体器件行业：在光刻胶等高档行业短期内难以达到国产替代。光刻胶是啥？归属于芯片产业链上下游。日本JSR企业是全球较大的光刻胶原料制造商，在全球集成ic供应链管理中的影响力，不逊于台积电。那麼什么叫光刻胶？光刻胶别称光致抗蚀剂，是光刻工艺重要化工品。

基本原理是光折射化学变化将所必须的超微粒图型从掩模板迁移到待生产加工基片上。光刻胶是集成电路芯片生产制造的关键构成部分；全球前五大光刻胶生产商占有全球销售市场约87%的市场占有率。

日本JSR、日本东京应化、日本信越与博仕电子类材料市场占有率累计做到 72%上下。剩余的一些的市场份额基础被美国占有着。我国在光刻胶行业现阶段处在十分基础薄弱的情况。

四、半导体设备行业：台积电占有50%的市场份额，归属于第一集团公司；而中国的中芯和华虹半导体归属于第二集团公司。完成代工生产取代大约必须十年时间。

华为手机的绝大多数集成ic，尤其是高档手机芯片，全是台积电生产制造的，而且台积电是应用了美国的技术性和机器设备的。现阶段海思芯片绝大多数的集成ic全是台积电所贴牌生产，海思芯片是台积电第二大顾客。

尽管大家存有薄弱点，但将来的行业发展必定会瞬时速度，由于早已势在必行，還是这句话，落伍就需要挨揍！美国股票卡脖子是损人不利己，由于它是一场双输、沒有大赢家的战事。