近日，富满电子旗下云矽半导体针对多个多口充电设备应用，推出了一套具有XPD-LINK功能的特色方案——XPD7X7系列。XPD-LINK互联技术让芯片之间通过单线总线传输信息，从而可以简单灵活的组成多USB-C口和多USB-A口的充电方案。

目前，基于富满XPD737和XPD767快充芯片开发的DEMO板已经抵达充电头网，下面就为大家带来详细的产品评测。

一、富满XPD737和XPD767参考设计外观

本次充电头网一共拿到了两块DEMO板，分别为2A2C设计和3USB-C设计。为了方便开发及调试，目前这两块DEMO板均采用DC-DC供电方式，实际应用中，可应用于多口快充充电器、多口车充、多口移动电源等产品的开发。

其中2A2C设计的DEMO板基于两颗XPD767开发。从DEMO板上可以看到，该套方案实现了极致精简的外围，这得益于XPD767集成了协议控制和VBUS开关以及复杂的控制逻辑，一颗芯片完成1A1C控制，通过XPD-LINK互联技术，两颗芯片即可组成2A2C的快充解决方案，并且无需添加复杂的外围电路。

2A2C DEMO板背面依然非常精简。