事件起因

华为作为一家中国企业，在近些年的发展中。麒麟芯片和海思半导体技术的增长，让华为这家科技公司迅速的成为了全球顶尖的科技公司之一。但与此同时，华为遇到了与此前中兴一样的局面，美国政府开始出手干预。

这也导致华为的发展陷入了“绝境”，为了阻止华为的半导体产品发展速度过快。美国通过专利技术管控的方式，限制台积电继续为华为提供代工服务。为了摆脱芯片产品的代工问题，华为近日也是有了新的动作。

根据韩国媒体透漏，现如今华为正在尝试购买三星的Exynos芯片，并在今年下半年正式达成合作。目前双方依旧在洽谈的阶段，同时由知名人士爆料。

现如今华为不仅仅是要购买三星的手机处理器，更是要采购Exynos系列三款处理器的大核构架定制的AP样本，这也代表华为依旧会发布新款的处理器。并有望采用三星所使用的芯片架构，以增加自己手机处理器的性能，如果双方合作进行下去的话，华为处理器代工的问题也会得到缓解。

试图说服台积电继续为其代工

根据台湾媒体的爆料，日前华为开始了全新的布局。并试图通过自己的订单量，来促使台积电和三星为华为打造“非美国技术”的高端芯片代工产线。如果三星和台积电中有任何一家企业认同这种提议，对于华为的芯片产品代工而言，将会得到最为根本的解决。

从双方企业的发展角度而言，无论三星还是台积电，对于华为的芯片代工订单而言。都是一块非常大的“肥肉”，如果双方有一方认同华为的提议，华为芯片代工的问题就会从根本得到解决。

可以看到，华为在芯片代工出现危机之后，已经采取了多种措施来解决半导体芯片上的问题。如今，三星拿到了ARM的定制AP架构，该架构很可能就是ARM今年最新发布的Cortex-X1架构。

值得一提的是，该架构性能甚至要远超Cortex-A78系列的处理器架构，性能和机器的学习能力都会得到进一步的提升。目前而言，华为主要的芯片代工依旧是交给台积电进行代工服务，如果台积电的代工无法正常运行下去。华为也有多个备选方案，国内的中芯国际以及联发科的手机处理器都是华为的备选方案。在手机处理器的性能上，华为依旧会紧追全球高端处理器的范畴。

笔者认为，当下国内的半导体行业主要短板在代工设备光刻机上，此前中国企业向荷兰AMSL采购的EUV光刻机由于种种原因迟迟没有交付。在芯片代工领域存在着较大的短板，但也不能说没有。中芯国际以及其他的芯片公司，目前也已经开发出了14纳米级的芯片产线。下一代的12纳米级和7纳米级技术也都在稳步的推进过程中，相信再有五年左右的时间，中国半导体行业不会再被光刻机所干扰。对此，你是怎么看的呢？欢迎大家留言讨论！