iPhone 12系列将会有四款新机登场已没有什么悬念，但连接内嵌芯片和面板的关键零件却存在两种版本。根据韩国媒体thelec的报道称，5.4英寸的iPhone 12和6.7英寸的iPhone 12 Pro Max将采用RFPCB，而6.1英寸的两个版本则都会使用成本更低的多路PCB。至于iPhone 12系列的背面设计方面，则有网友首次曝光了疑似保护壳的谍照，看起来相比上代产品确实拥有更大的矩阵造型。

PCB将拥有两种规格

根据韩国媒体thelec的报道称，FPCB制造商永丰电子对为iPhone 12面板提供柔性印刷电路板（RFPCB）的期望大幅下降，这是由于iPhone的OLED面板组件规格发生了变化。具体来说，iPhone 12系列将会拥有两种FPCB组件规格，这些组件的主要作用是将iPhone 12系列OLED显示面板与主板进行连接。

其中，5.4英寸iPhone 12和6.7英寸iPhone 12 Pro Max采用的是RFPCB（软硬印复合板），而6.1英寸iPhone 12 Max和iPhone 12 Pro则采用“ Multiplex（多层软性印刷电路板）”。相对来说，RFPCB具有刚性和折叠等特性，使产品设计变得更容易，并且电信号传输速度更快。而Multiplex则在技术上更落后一些，且成本更低。

6.1寸版本或为走量机型