一、前言

半导体产业是高科技发展的基石，是电子技术产品的灵魂。随着材料技术和半导体技术的发展，我们每天都能接触到的电脑、手机、汽车等产品正逐步去机械化，向高集成化、电子化方向发展。例如，在早期的计算机产品中，存储数据的硬盘是机械硬盘，CD-ROM、软驱等都是机械部件。如今，机械硬盘被固态硬盘SSD所取代，CD-ROM和软盘驱动器被U盘和存储卡所取代。

电脑里的卡片面积也在逐渐缩小。它们中的许多已经消失，被集成到芯片或pcb中。智能手机产品的出现是去机械化、高度集成化和电子化的产物。由于半导体行业的高度集成化和去机械化，可以使产品体积变小，降低功耗，使用寿命更长。智能手机产品代表了材料技术、半导体技术和电子技术的最高水平。

华为的新款手机Mate20pro采用了半导体行业最先进的7纳米工艺处理器芯片。它还集成了高端的4000万像素，3个后置摄像头技术和4200毫安时电池。Mate20pro的厚度只有8.6毫米。它可以持续通话30小时，待机时间长达15天。目前，汽车工业也正在经历去机械化，向电气化、电子化、高集成化方向发展，发动机分为蓄电池、电动机和电控、控制器等部件。随着自动驾驶技术的发展，人工智能芯片对汽车的重要性越来越大。早期，英伟达的自动驾驶系统接近10万元。

第二，大事件，没有比较就没有伤害，中国和美国半导体芯片行业的实力竞争，网民认为这是难以置信的

半导体工业起源于美国。1958年，集成电路出现了。从最初只有十几个元件的硅片，发展到一亿级。现在，最新的7纳米工艺，华为麒麟980芯片，集成了69亿个晶体管。这种现象被称为摩尔定律。因为英特尔的创始人摩尔在1964年的演讲中提出了这个假设，这也是对未来的一种预测。

1、硅片