摘要：第三代半导体材料及应用产业（简称：三代半）成为近年国内产业界的热点，专家和市场分析师推波助澜，使它在投资界和金融市场人气爆棚，三代半似乎成了我们摆脱集成电路（芯片）被动局面，实现芯片技术追赶和超车的良机。弯道超车、换道超车、把前辈全面取代、将开启芯片新时代等词语在网文中频频出现，让人热血沸腾。各地三代半项目落地、政策出台、基地规划也层出不穷。专家认为已有低端项目重复，市场泡沫膨胀的迹象。三代半材料性能优异、未来应用广泛不假，但站在半导体和芯片大家庭的全局看，它是只是王的一部分疆土，我们要补上芯片短板，需要各疆域的科技和产业界人士不懈努力。

本文以虚幻的形式，请来第三代半导体材料这个三弟“说说”他的心里“话”。

我叫第三代半导体产业材料，用我可以制造高性能的电子器件和芯片，并广泛应用在许多重要领域，相关产业称之为第三代半导体材料产业，也可简称为第三代半导体产业，更甚者可简称为三代半（不是3.5代，别想歪了！）。下文我自称为三弟，因为我们家族还有二个哥哥。

实话告诉您，第三代半导体这种叫法在国内外学术界少有采用，严谨一点叫做宽禁带半导体。国内投资界和金融市场的分析师喜欢叫第三代半导体，三弟的想法是，这样可能更容易使股民产生像3G、4G、5G通信一样更新换代的联想，让投资者对投资前途充满想象空间和赚钱希望，呵呵！忽悠，继续忽悠！

一、首先我对我们三兄弟做个介绍吧

我大哥大约出生和实用于20世纪50年代，他叫第一代半导体材料，主要是指锗（Ge）和硅（Si）半导体材料，主要用于分立器件和芯片制造，在信息技术、航空航天、国防军工、硅光伏等领域应用极其广泛。当时，为了改善晶体管特性，提高其稳定性，半导体材料的制备技术得到了迅速发展。50年代Ge在半导体中占主导地位，直到60年代后期，它逐渐被Si基器件所取代。Si材料自然界蕴藏量大，大尺寸晶圆制备技术、芯片制造工艺成熟。使Si基芯片产业沿着摩尔定律快速发展，产业规模巨大。