6月1日下午，上海证券交易所公告，已受理中芯国际科创板上市申请，并挂出长达921页的招股说明书。

据招股说明书显示，本次初始发行的股票数量不超过168562.00万股（行驶超配额选择权之前），拟募集资金200亿元，主要用于12英寸芯片SN1项目（40%）、先进及成熟工艺研发项目储备资金（20%）和补充流动资金（40%）。

长达921页的招股说明书，除了展现中芯国际在同行业中所处的地位外，还表明了其持续加大科研力度的决心。

节点技术国内领跑，但落后于台积电2-3代

中芯国际目前主要为客户提供基于多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，逻辑工艺技术、特色工艺技术和配套服务技术均处于国内领先水平， 以电源/模拟技术、高压驱动技术、中段凸块技术和光掩模工艺误差修正技术为代表的技术处于国际领先水平。在集成电路晶圆代工领域，关键技术节点的量产能力是衡量企业技术实力的重要标准之一。

在IPO招股说明书中，中芯国际在展示自家技术实力时，将台积电、格罗方德和联华电子列为可比公司，在关键技术节点的量产时间上较劲。

根据 IC Insights 公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际排名全球第4位，中国大陆第1位。台积电显然是中芯国际最大的竞争对手。