与非网 6 月 3 日讯，日前，苏州和林微纳科技股份有限公司（简称“和林科技”）科创板上市申请获得上海证券交易所受理。本次 IPO 上市，和林科技拟募集资金 3.27 亿元，投资微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目和研发中心建设项目。

据了解，其中，1.41 亿元用于微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目，项目建设内容为和林科技微机电（MEMS）精密电子零部件扩产项目，拟在苏州市高新区自有厂房内购置先进的生产、检测设备以及相应的配套设施，提高公司生产能力以及对产品品质的控制能力，以便满足市场及客户快速增长的需求，提升公司的盈利能力，达成公司的战略规划。

7619.65 万元用于半导体芯片测试探针扩产项目，拟在苏州市高新区自有厂房内新增 2,000 平方米万级洁净棚，购置先进的生产与测试设备及相应配套设施，提高公司半导体芯片测试探针产品的生产能力，优化产品布局，形成新的利润增长点，提升公司的核心竞争力和和影响力，符合公司的长期发展战略。

1.1 亿元用于研发中心建设项目，拟新建研发大楼，购置技术领先的研发设备、配套的软件和硬件设备、产品等办公设备，以及招募研发人员。

在招股书中，和林科技也披露了公司经营受到新冠肺炎疫情的影响。和林科技表示，公司产品的终端应用领域主要为消费电子产品，该领域受宏观经济因素的影响较大。目前，受全球新冠肺炎疫情扩散的影响，全球经济出现了较大的不确定性，市场风险正在增加。目前，公司的经营状况良好，未因疫情出现业绩大幅下滑的情况。但是，若新冠疫情在全球范围内失控，使得下游客户出现停产或者终端消费电子产品因疫情出现滞销情形，将可能会影响到公司未来的经营业绩。