中国芯片设计三座“封地”所有被卡
实话通常令人无法接纳!中国芯片设计三座“封地”所有被卡。一是芯片架构,在美国ARM手里;二是芯片设计,EDA手机软件被美国三家公司垄断性90%销售市场;三是芯片制造,顶级机器设备来源于西班牙,晶圆代工头魁是台积电。而这种大部分所有与美国息息相关!
而我们自己呢,华为海思,紫光所有是ARM架构;兆芯,海光,神州龙芯,各自用X86,MIPS和Alpha构架,并不是流行。EDA手机软件供货则展现显著「垄断性」,中国销售市场的90%高宽比依靠三家新总公司在美国的公司:Synopsys、Cadence和Mentor。而中国被卡的最不舒服的還是芯片制造层:中芯对外开放声称年末7nm动能产,但却沒有有关的光刻技术和工艺技术,所以说压根玩儿不转!而如今,全部的工作压力,一下子统统压在华为手机的肩膀;一家公司抵抗一个国家,中国公司又借不了力,國家方面也没喊话,此诚凶险存亡之秋也……
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