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iPhone12系列产品将配备高通芯片骁龙X55调解器

一直以来,iPhone在新iPhone的基带挑选上面较慢一步,对比竞争者落伍一代,但是2020年的iPhone 12好像各有不同。

先前有信息称,iPhone 12系列产品将配备高通芯片骁龙X55调制调解器,用于完成5G互联网,但全新曝料显示信息,iPhone将会会在iPhone 12配备全新的骁龙X60 5G基带。

DigiTimes汇报显示信息,台积电当月刚开始交货2020年iPhone配用的A14集成ic及其高通芯片X60基带集成ic,均是5nm加工工艺打造出。

骁龙X60 5G基带第一个选用全新升级的5nm加工工艺生产制造,能耗等级高些,总面积更小,对比前代骁龙X55更节电,并且能够 另外汇聚厘米波和sub-6GHz的数据信息,完成髙速低延迟时间。

但是先前信息称骁龙X60要到2021年才可以真实交货,因此iPhone 12是不是可用上X60基带依然有疑问。

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