以前就需要专业人士透露消息称，台积电一直在和苹果华为两大顾客转变态度，5nm制程的改善早已进入了序幕，2020年就可以很多生产制造，近期的一份业界工作人员及法定代表人预计的台积电5nm融资计划图就确认了这一点。

从这幅图里边能够发觉许多 的闪光点，最先便是2020年可能为iPhone和海思芯片两大顾客生产制造5nm集成ic，来看的确iPhone和海思的集成ic购置量确实多，和台积电协作改善的传闻是大多数是恰当的。台积电为iPhone代工生产的除开预料以内的A14外也有A14X，A14能够明确是会运用到2020年将要公布的iPhone 12系列产品上。而A14X则是很可能在iPad产品系列上运用，iPad Pro是最有可能用上A14X的机器设备，可是2020年不久升級到A12Z而iPad Pro的商品升级周期时间一般为2年，那麼别的的iPad商品也拥有用上全新的A14X的将会。

2020年内批量生产的另一颗集成ic便是海思麒麟1000了，并并不是以前广为流传的青龙1020，只是再次在青龙990的基本加10赶到了1000。对于青龙1000的敌人骁龙875则是必须直到2020年才可以建成投产，联发科的天玑2000也是排到了骁龙875的后边。

除开骁龙875外，高通的X60基带芯片也会由台积电贴牌生产，以前有报导称三星得到了高通X60的订单信息，而如今X60也出現在了台积电的生产计划表很可能是以便提升生产量来考虑苹果iPhone和高通系生产商的双向要求，也是有可能是高通不满意三星的5nm制程变为由台积电代工生产。

最不愿意见到这幅图的应当便是三星了，海思和联发科有深度的合作关系，再再加华为手机的控投是不太可能挑选三星代工生产麒麟处理器的。可是iPhone的A14和高通的骁龙875这两个大顾客也丟了，三星又一次失去追上台积电的机遇，顺势而为的集成ic代工生产行业，台积电要一直强下来了。