集微网信息 前不久，惠伦晶体公布2019年年报称，企业完成主营业务收入为3.1亿人民币，同比下降2.84%；属于上市企业公司股东的纯利润亏本1.33亿人民币，同比下降496.35%。

按产品组成看来，惠伦晶体的DIP产品完成主营业务收入856.5万余元，同比下降33.46%；SMD产品完成主营业务收入为25261.7万余元，同比下降4.80%；信息系统集成产品完成营业额为3233.7万余元，同比增长率40.96%。

2019年，惠伦晶体重中之重从2个层面下手进行营销推广相关工作中：一是下大力气基本建设中国销售网络，提升中国市场销售比例。企业各自在深圳市、成都市和上海市开设市场销售组织，在业务流程方面上逐渐完成了与小米手机、闻泰、海信、普联等中国大型企业中间的协作。二是提升产品在相关IC设计方案及运用计划方案服务平台的认证工作，奋力从根源掌握销售市场机遇。汇报期限内，该企业有一部分产品各自根据了高通芯片、展锐、MTK、海思、炬芯、恒玄、ASR、全志等服务平台的验证，进而为企业进一步得到内行人榜样知名品牌顾客的认同确立了基本。

在技术研发层面，惠伦晶体在再次增加实用化、 薄形化等方位科学研究幅度的另外还积极主动导入把握光刻工艺技术性的新项目团体，资金投入相关机器设备设备，对于高频率化芯片及产品的相关技术性开展产品研发与贮备。此外，企业研发人员相互配合完成了一部分产品根据世界各国著名IC设计方案及运用计划方案服务平台的认证工作，相匹配的主要用途关键包含基带芯片、物联网技术、控制模块、WIFI、电视机顶盒、手机蓝牙、智能音响等。

有关2020年运营计划，惠伦晶体表达，应对这般极大不确定性的市场环境，企业将紧紧围绕长期性战略定位及短期内生产制造经营业绩总体目标，重中之重促进“节约开支”相关工作中的进行。一是市场销售层面，再次将产品的服务平台验证做为掌握销售市场机遇的关键突破点，增加中下游著名高品质大顾客的扩展幅度，提高增加值高些的元器件系列产品产品市场销售额度和比例。二是产品研发层面，再次紧紧围绕5G、物联网技术时期对产品在实用化、薄形化、高频率化等层面的规定，提升半导体材料光刻工艺相关技术性的产品研发，保证高频率化产品产业发展顺利开展。三是管理工作，推进生产制造阶段的精益化管理，重中之重健全鼓励约束机制基本建设，提高财务会计与整体规划在成本操纵的具体指导作用。（审校/Lee）