每日头条!800G光模块将小规模交付，揭秘“果链”立讯精密的通信业务

2023年以来，截至6月25日，通信行业（申万一级）涨幅达51.91%，居于所有行业榜首。通信行业领涨背后，是新一轮科技投资拉动通信行业景气度提升。

这也让不少上市公司迎来新的机遇。以“果链”企业立讯精密（002475.SZ）为例，2022年，公司的通信业务已实现卓著成绩，通讯互联产品及精密组件业务实现营收128.34亿元，同比增长292.55%。进入2023年，消费市场回暖。IDC预测2023年、2024年国内智能手机出货量同比增速由负转正，分别为5%、7%。在消费电子的基本盘回升叠加立讯精密在通信、汽车板块的深入布局与差异化优势下，公司业绩有望继续提升。

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近日，银柿财经从深交所互动易上查询立讯精密公司回复获悉，立讯精密公司400G光模块已实现量产出货，800G光模块已准备小规模交付。其在通信业务中广泛的产品布局，有望在此轮通信市场增长中进一步兑现。此背景下，立讯精密也获得投资者看好，6月7日至6月20日十个交易日内，公司股价涨幅达20.81%。

通信业务长坡厚雪

AIGC 等技术革新和新技术的出现，以及未来5G的商用和普及，对算力和传输等提出了更高要求。促进硬件终端市场扩大的同时，也将进一步推动物联网、算力网络、数据中心、基站射频等相关行业的快速发展，通信市场在未来预计仍将保持高速增长的趋势。

中银证券策略研究亦指出，硬科技在需求复苏、库存去化的扩张前期往往占优，而通信作为科技行业的基础设施，具备明显的超额收益。

这一点不仅体现在股市，也体现在产业上。据行业内人士分析，过去一年，立讯精密在通信业务板块取得数倍成长，主要归功于立讯技术团队在电连接、光连接、散热、射频等核心零部件海内外市场的顺利拓展。并且，随着信息技术在不同行业广泛应用，其产品也从最初的通信行业逐步拓展到了IT、数据中心行业。

立讯技术以核心元件和部件产品为基础，以系统整机产品的JDM和ODM为依托，打造了核心元件部件和系统产品双引擎驱动发展的战略。具体而言，公司核心元部件产品有电连接、光连接、热管理、工业部件、射频部件等，系统产品有计算产品、网络产品、基站产品、工业产品等。

分产品来看，电连接是立讯技术最早的产品线，近30年来，立讯技术是唯一进入该领域第一梯队的供应商。在光连接方面，立讯技术则专注于高速大带宽和硅光高端产品的研发，通过拓展跨行业、跨领域的应用机会，突破光通信领域需求的天花板。

此外，在通信产品线上，立讯技术围绕核心模组和整机产品两个方向，目前模组产品拥有滤波器、天线、塔放、合路器等，整机产品有小基站、RRU、微波定点传输产品等。工业产品则以工业连接器和线缆组件为基础，逐步拓展模组和整机产品。

近日，运营商5G基站招标规模好于预期的消息，有望带动立讯精密等上游零部件厂商业绩兑现。据悉，5月25日，中国移动采购与招标网公布的2023年至2024年5G无线主设备的单一采购数据显示，中国移动2023年至2024年5G基站的采购总规模约为49.96万站，高于中国移动年初预计的“2023年新增36万个5G基站”。

随着传输数据量的持续增长，算力强度提升，热管理问题也随之产生。立讯精密于2022年正式进入热管理领域。目前，公司已成功布局热管理系统模块，实现了数据中心完整解决方案的垂直整合。据介绍，立讯技术热管理产品主要有四个系列，包括散热模组、水冷产品、风扇产品以及系统温控产品。

在近日的投资者调研中，关于投资者关心的“目前市场因Chatgpt引起的算力服务器需求大爆发，是否会给公司通信领域的产品带来强劲拉动效应”等问题，立讯精密表示，公司在AI高超算力服务器的热管理核心部件等方面有深度参与，前几年收购了一家在散热行业沉淀较久的公司，未来散热产品会给公司发展带来更多动能。

正如上述回复中提到的，立讯精密深度参与客户定制化服务器的研发设计与落地组装，特别是液冷服务器及液冷整机柜、AI加速计算服务器、智能网卡等代表市场与技术趋势的产品，相关产品已实现批量交付。

有行业内人士指出，在服务器及数据中心领域，相较于对CPU、存储等关键部件依赖度较高、增值空间有限的服务器系统组装业务，立讯精密更多聚焦在高速连接器、连接线、电源、热管理等核心零部件产品方面，无论在技术上还是在市场上的布局都更深，与通讯领域海内外客户长期保持稳定的合作关系。

算力需求飙升，高速互联产业链受益

2023年以来，AI大模型批量商业化落地，带动算力需求指数级增长。中银证券研报指出，根据nature，在2014年、2015年的前GPU时代，算力需求翻倍的时间约为24个月。而伴随GPT等大模型落地，算力需求进一步提升，算力需求翻倍的时间已降低至2个月。

算力需求指数级增长背景下，400G、800G光模块作为高性能计算的核心网络部件，率先引领算力基础设施爆发。据光通信行业市场研究机构LightCounting预计，从2023年开始数据中心800G光模块将有更多需求，2024年800G需求将进一步提升，销售额有望超过400G。兴业证券研报指出，伴随AI带来的长期想象空间，光模块、光器件、光芯片、陶瓷外壳等800G全产业链均有望受益。

在高速互联产品相关技术上，立讯精密拥有广泛且深度的专利布局，并积极主导或参与相关行业标准的制定。其在财报中表示，公司在算力中心场景的业务线，逐步由多品类零组件、模组产品，延伸至服务器整机组装，并持续在低速、高速IO接口的光、电传输及电源类产品上提供原创性开发。

在近期的投资者调研中，立讯精密表示，2023年，公司深入布局热点产品AI高超算力服务器中的核心部件——高速传输线束与连接器。而该部件也是公司作为非芯片、非四大件厂商，却依然能成为高超算力服务器核心供应商的关键。

据了解，目前连接器中有光连接与铜连接，而相比光连接，立讯精密生产的铜连接具备更多优势。

“铜连接的优势主要体现在，其应用场景更多，大部分需求都在铜连接范围内可以解决，因此铜连接市场规模更大。此外立讯的线束和连接器中，铜部分在客户方面已经打开市场及知名度，而在高速互联领域，立讯与欧美主流客户共同发布行业标准，带着在铜连接领域的实力打入光连接市场，二者兼备，配套立讯提供的通信板块各产品，客户可以在这里找到一站式解决方案，更加方便客户。”行业内人士指出。

除在零组件等产品方面先行，立讯精密还在高速互联产品相关技术上拥有专利布局。同时，公司还发表了诸多技术论文和行业标准成果，并积极主导或参与相关行业标准的制定。例如，与行业领先客户合作的下一代数据中心高速铜缆白皮书，在Design CON连续多年发表技术论文，并主导编制了设备专用界面QSFP112的国际标准。

近日，在投资者互动问答平台上，立讯精密表示，公司持续深耕高带宽和硅光产品，依托技术研发和光电器件领域的深入布局，建立完整的产品实力。相关产品如400G光模块已实现量产出货，800G光模块已完成客户的测试，并准备小规模交付。

值得一提的是，立讯精密还参与光通信技术CPO的标准制定。CPO技术是目前资本市场最火热的话题之一，据iFinD显示，CPO指数近三月已上涨40.37%。其中，CPO概念龙头股中继旭创（300308.SZ ）、源杰科技（688498.SH ）、剑桥科技（603083.SH ）近三月涨幅分别为183.87%、149.97%、119.44%。立讯精密子公司立讯技术作为CPO标准工作组的组长单位，其在以 CPO/CPC 技术为基础的匹配高算力数据中心高速连接方案架构的研发中，处于领先地位。

在近日召开的2023年中国光网络研讨会上，中国电信集团科技委主任韦乐平指出，CPO技术是进一步降低功耗、提升能效、提高速率，适应AI大模型算力基础设施发展的关键之一。同时，据Lightcounting预计，CPO出货预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年开始商用，2026至2027年开始规模上量，全球CPO端口的销售量将从2023年的5万增长到2027年的450万。

目前，CPO技术仍处于起步阶段，且其行业标准形成还需时日。但CPO的成熟应用或许会带来光模块产业链生态的重大变化，参与行业标准制定的立讯精密将有望在其中深度受益。

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