美光uMCP5芯片整合新技术研发生产!全球首发
美光公司宣布，世界上第一个集成了LPDDR5动态随机存取存储器和96层堆叠式3D与非门闪存的芯片uMCP5已经成功测试和生产。它的目标是追求高速内存和高性能存储的主流旗舰5G智能手机。当然，在高端4G手机中使用它没有问题。
今天的5G旗舰手机已经使用LPDDR5内存和UFS3.0/3.1闪存作为标准配置，它们都是大容量的。然而，由于传统手机中的存储器是与SoC处理器集成和封装的，闪存是一个独立的芯片，将占用大量的空间。此外，5G手机的内部组件正在迅速增加，结构非常复杂，整体设计难度也大大增加。
美光的uMCP5单芯片集成了12GB容量、6400兆赫频率、第二代10纳米工艺制造的双通道LPDDR5存储器、256GB容量的3DTLC闪存、96层堆栈、UFS接口和板载控制器，以及面向外部的297引脚标准BGA封装。
美光表示，与传统的内存和闪存双芯片组合相比，uMCP5可以节省40%的面积，而内存和存储带宽比上一代高50%。
美光表示，uMCP5芯片已经向特定客户提供了样本，但没有透露他们是谁。
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