伴随着美国出入口最新政策的颁布，亚洲地区集成ic公司包含台积电，三星电子及日企断供华为手机来看早已如箭在弦。外国媒体的观点大多数较为消极，日本媒体曾报导台积电早已终止接单子，韩媒乃至觉得华为手机有可能会将芯片设计业务流程出让给中国其他企业接任。对于此事，很多人都是有一丝疑虑，美国半导体设备确实有那么强吗？强到全部的集成ic代工企业务必要舍弃华为手机的程度？

我们知道，半导体设备中最顶尖的当属光刻技术，其加工工艺之繁杂，生产制造难度系数之高独一无二，因此也被称作集成ic工业生产黄冠上的耀眼明珠。难度系数美国的半导体设备比光刻技术还难？要回应这个问题，最先我们要了解美国企业都生产制造了什么设备，其优点究竟在哪儿？美国集成ic设备经销商较多，但是关键的是三家公司：应用材料企业（AMAT),泛林，科磊。

这三家公司中，应用材料企业规模较大，也是全世界半导体设备销售市场的引领者，其关键优点取决于PVD设备（物理学液相堆积设备），离子注入机和CMP设备（有机化学研磨抛光设备）。科磊在前道检验设备行业占有主导性。总体而言，美国企业在检验设备，离子注入机，PVD和CMP设备这四大行业优点显著，处在销售市场领先水平。那麼在这种细分化行业，美国企业到底有木有做到完全垄断市场的程度？

最先在PVD设备层面，依据国际性科学研究企业的数据信息，应用材料企业的市场占有率为85%，这一占比早已十分贴近垄断性，但是销售市场上依然有竞争对手，法国的Evatec,日本国Ulvac的市场占有率各自为5.9%，5.4%。在这里一行业也出現了中国公司的影子，北方华创的加工工艺早已能够保证14nm。次之在离子注入设备上，应用材料企业的市场份额达73%，假如再再加其他美资公司，市场占有率达到90%，销售市场的国外竞争者主要是日本住友重机械。

在CMP行业，应用材料企业的市场占有率为66%，经济全球化关键来源于日本国的日本东京高精密和Ebara，而国内设备也早已打进这一行业，关键参加公司包含盛美，中电45所等，加工工艺连接点为14nm。在检验设备层面，科磊的市场份额做到52%，而应用材料企业在这里一行业也是有一定的市场占有率，经济全球化关键来源于日本国神钢和西班牙ASML。我国的睿励仪器设备的加工工艺连接点早已做到14nm。

从这种实际数据信息中能够看得出，尽管美国企业占有了销售市场主导性，但都还没做到彻底垄断性的水平，这一点与西班牙ASML的高端光刻机彻底不一样，后面一种是彻底垄断性了销售市场，在全世界也没有第二家公司能够取代。而美国半导体设备在销售市场上多多少少都是有一些竞争者。因而说美国半导体设备不可替代是毫无根据的。

这样一来，大家就不可以彻底清除另一种将会，即亚洲地区集成ic公司也许会考虑到创建一条彻底沒有美国设备的生产流水线，选用日本国或是欧州的半导体技术和设备，以绕开美国的出入口管控要求。这也代表这将是一条华为手机专用型的生产流水线，而台积电，三星电子都是有将会会那么做，相对而言，三星电子的概率会更大一些，由于它是一次弯道超越的好时机。