近来，台积电对于华为的芯片持续供应问题，媒体一直讨论不止，而根据台积电官方回应：台积电接受了华为7亿美元的追加订单，并会尽快赶制5nm芯片麒麟1020，但是对于后期是否持续供应，并没有正面回应。而问及在美国建厂事宜，台积电方面回应，有意向，规划评估中。从各方面消息来看，断供的可能性大于80%，预计华为的赶制芯片量可以支持到2021年年中，接下来该怎么办？

三星在这个时候表态，三星集团下，一条7nm芯片加工厂，将使用新的光刻技术（极紫外）进行升级，升级之后，将可以生产5nm芯片。而且含蓄的透露，这条升级后的产线，可以部分为第三方企业进行生产芯片。有部分人士认为，这是三星示好的表现，想要拉拢华为跟华为芯片加工进行合作，毕竟华为作为全球手机销量NO.2的企业，年芯片使用量是亿级以上的，如果转投三星，对于三星来说是很有吸引力的。

然而还有两种情况不容忽视：①三星的5nm芯片加工是在2019年开始部分量产，而且因为三星芯片是内部生产，内部使用，所以对于量产的良品率没有一个准确的定义，不过可以确定的是，工艺技术略落后于台积电。②三星并不是全面放开对第三方芯片的支持，而是部分，这个部分的定义可大可小，一旦跟三星合作，如果合作量大，而芯片又被拖延，特别是旗舰手机，对华为的影响是巨大的。毕竟华为旗舰手机跟三星旗舰手机，在欧美市场是有竞争关系的。所以，三星跟华为，并不是一个好的合作关系，特别是芯片这一块。

国产芯片又能够跟华为提供哪些帮助呢？中芯国际2019年已经量产14nm芯片，并在芯片工艺提升之后，跟华为合作量产了麒麟710A，并应用在荣耀手机上。从麒麟710系列的三个型号就能够看出来中芯国际目前的技术能力在哪个位置：麒麟710是台积电独立完成的12nm工艺芯片，而麒麟710F则是由台积的12nm工艺进行加工，由中芯国际封装制成，麒麟710A则是由中芯国际采用12-14nm芯片工艺独立生产，相对于麒麟710来说，主频降低了一些，功耗也相应减少了。

麒麟710是2018年华为首发的芯片，跟高通骁龙660属于同期产物，所以单纯的从时间上来看，中芯国际至少落后于台积电2年的时间，但是台积电也在迅速发展，真正想要赶上台积电的步伐，预估可能需要6-10年之间。除非，荷兰ASML的EUV光刻机能够提供给我们。

不过有一个现象值得注意：在2007年的时候，ASML公司还属于二线光刻机技术公司，类似于我们国产的光刻机在全球的地位，然而2007年以后，台积电和ASML合作的浸润式微影机大放光彩，直接使ASML的光刻工艺达到了领先于尼康、佳能的地位。从此之后，台积电和ASML合作更加密切，技术不断迭代，直到后面高端芯片加工ASML的市场占有率达到了全球90%左右的份额。

所以说，尽管现在ASML光刻机技术超越了全球技术核心，但是“浸润式微影”这种机会，并不是没有，只要国内的芯片加工企业，跟华为也合作起来，也还是有机会的，根据目前市场预估，华为有1年左右的缓冲期，而国内的另外一家芯片加工企业UNIS（紫光），也跟华为开始合作，紫光旗下的长江存储推出了128层的QLC闪存，单颗超过1.3TB，而紫光旗下的展锐是仅次于华为的国产芯片设计厂商，其虎贲的设计工艺最高也到了6nm的标准。

近期华为、中芯国际、紫光合作意向和合作力度增强，相信各个企业的科学家们，能够在今后的几年内创造出另外一个“浸润式微影”的奇迹，让华为和国产芯片能够摆脱困境。