AMD 确认年底推出 Zen 3/RDNA2:7nm+ 工艺 单 CCX 设计 IPC 提升 15%
4月29日,AMD宣布发布了20202年第一季度财报,财报显示信息AMD第一季度营业额为17.9亿美金,环比暴增40%,纯利润为1.62亿美金,环比猛增912%。
在财报发布后,AMD还发布了一个大喜讯,表达企业已经"按照计划"在2020年底发布下一代Zen3架构CPU和RDNA2架构GPU商品。
尽管AMD仍未表露其他信息,但即然官方网这般表态发言,顺利的话,人们会在年末前见到AMD的网上发布会。
Zen3架构现阶段泄漏的谍报有很多,在其中最最该希望的是Zen3架构将升級CCX设计方案,改成单CCX有8个关键共享资源32MB的三级缓存(先前Zen/Zen2的单CCX只能4核),那样的设计方案解决了同一CCD上跨CCX通讯的延迟时间难题。
除此之外Zen3架构也有加工工艺上的改善(升級为台积电第二代7nm加工工艺N7P),IPC预估能够 大幅度提高10-15%,仍然独孤求败。
而RDNA2发展也是可怕,先前在3月6日,AMDCEO苏姿丰曾在AMD财务分析师交流会上公布,选用下一代的RDNA2架构的RadeonRXGPU能效等级将比目前的RDNAGPU提高50%。
而Intel也会在年之内发布10nm桌面CPUAlderLake,NVIDIA也将于第三季度宣布发布RTX30系列产品独立显卡,看上去今年下半年的DIY销售市场可能出现异常精彩纷呈。
本文由搜财资讯网发布,不代表搜财资讯网立场,转载联系作者QQ 841991949,并注明出处:https://www.ncrw.com.cn/news/keji/2993.html