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全新升级的战66三代AMD版有什么出色的地区

[PConline 导购员]没多久以后,又有一波应届生将要迈向社会发展,在这个重要情况下坚信许多 同学们都想选购一台称手的笔记本,给自己的日常生活多一份助推。但是,刚出社会发展的大学毕业生终究费用预算很少,要想一套性价比高且又精美的笔记本可不太好找。正好,不久前AMD发布了第三代手机端CPU,其超强悍的性能和适度的价钱让众多客户大呼“好香”。而一线品牌hp惠普也在其备受五星好评的战66系列产品中发布了全新升级的战66三代AMD版,其极高的性价比高再加笔记本的军规验证和hp惠普制造行业内顶级的售后维修服务,让很多客户而为夸赞。接下去就要大家看一下全新升级的战66三代AMD版有什么出色的地区吧。

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hp惠普是中国最开始发布AMDRyzen4000系列产品笔记本的生产商之一,AMDRyzen4000系列产品挪动CPU应用台积电7nm加工工艺,在性能和功能损耗层面拥有 极大的提高,而升級之后的全新升级Zen2构架相比于上一代,每数字时钟提升约15%的命令,出示强悍的多核解决性能。战66三代AMD版有R54500U和R74700U可提供选择,在其中R54500U有着6核6进程,最大超频4.0GHz,R74700U也是有着8核8进程。归功于新技术新工艺、新构架和多关键,战66三代配用AMD挪动CPU能为客户出示强劲的生产主力,轻轻松松解决办公室和游戏娱乐。强悍的性能在所难免很多的发烫,hp惠普因此配置了双散热管传热技术性,提升了排热高效率,给你平稳维持高性能。

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外型上,hp惠普战66三代AMD版薄至17.95mm,其薄厚远远地低于一块钱钱币的直徑,重量较轻至1.6kg,是一台在规格和净重上把控得十分优异的轻薄笔记本,公出出行没什么压力。笔记本的AC面选用高韧性铝合金型材打造出,抗压强度和触感共存,使你在多种多样自然环境下都可以舒服应用。非常是C面,选用3D一体成形加工工艺,边沿无拼凑,在应用全过程中没什么割触感。

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