据悉，三星已经完成了基于 5nm EUV 工艺的下一代 Exynos SoC 大规模生产所需的所有准备工作，将从 8 月开始大规模生产 5nm Exynos 芯片。目前，三星的半导体部门正在等待智能手机部门关于是否在 Galaxy Note 20 系列中使用它的决定。此前，因高功耗等问题三星 7nm Exynos 990 芯片备受争议。后来，有消息称三星正在对该芯片组进行改进，并计划在今年下半年推出修订版。

报道指出 Exynos 992 或使用 ARM 最新的 Cortex-A78 CPU 架构和 Mali-G78 GPU 架构来提高性能。报道还表示三星将在韩国版 Galaxy Note 20 中使用 5nm Exynos 处理器，以展示其代工和半导体部门的竞争优势。但报道特指，ARM 新架构不会在 2021 年之前出现在芯片中，因此新 Exynos 处理器是否采用新架构还有待甄别。据了解，Exynos 880 定位中端市场，这是三星首款集成了 5G 基带的中端处理器，也是继 Exynos 980/990 之后，三星的第三款 5G SoC 芯片。目前，三星 Exynos 880 已开始量产，并在 vivo Y70s 中使用。

总的来看，我国芯片产业的发展大致可分为四个阶段，分别是1956-1978年自力更生的初创期、1979-1989年改革开放后的探索发展期、1990-1999年重点建设时期、2000年以来的快速发展时期。自2000年以来，我国的芯片产业进入了快速发展时期。在该时期内，国家及各级政府从财税、投融资环境、研究开发、进出口、人才等几个方面在国内市场加大了对芯片和相关软件产业的扶持力度，这些举措进一步优化了芯片产业发展环境，培育了一批具有实力和影响力的企业。

根据IC Insights的报告，2018年底中国大陆的晶圆厂产能236.1万片/月，占全球的12.5%，比2017年底的10.8%增加了1.7个百分点。2018年中国本土制造的芯片价值量约占本土销售额的15%，到2023年可能提升至20%。随着全球半导体产业链向中国的转移，抓住国内客户是国产设备企业实现突破的第一步。

半导体制造在芯片设计流程后，可分为三个阶段：1）单晶硅片制造，2）晶圆制造，3）封装测试。其中最为核心、难度最高、对相关材料要求最严苛的为单晶硅片制造和晶圆制程环节，这也是半导体产业中价值含量最高的领域。石英材料在半导体产业的应用正处在这两个环节，石英玻璃钟罩、石英玻璃坩埚和石英玻璃舟支架等分别用于单晶硅片制造过程中的多晶硅还原、清洗、硅片清洗；高精度石英玻璃基片是光掩模基板的主要基础材料，在光刻流程中使用，技术壁垒较高，是限制最小线宽的瓶颈之一；石英玻璃扩散管和石英玻璃坩埚用于晶圆制造和加工过程。