基于现在分工越来越细，而芯片生产环节至少可以设计、制造、封测这三个主要环节。而这一两年，中国芯受到空前的关注，所以这本来很专业的三大环节中的各种技术、设备、企业都被很多人熟悉了。

大家认为目前在芯片生产的三大环节中，制造是最落后的，而设计方面由于有华为麒麟这样的顶级芯片了，我们已经是顶级水平了，至于封测，由于门槛不高，自然也是顶级水平。

但事实上设计真的是顶级水平么？我想并不是的，实话实说，一颗华为麒麟芯片并不能改变整个芯片设计领域的落后。

目前芯片常用的5种架构，没有一种是国内自主研发出来的，这5种中4种是美国研发的，还有一种是英国研发的，中国都是拿来用，这就是差距。

首先说说ARM架构，华为麒麟芯片使用的是就是它。并且目前绝大多数的移动芯片的架构都使用它，甚至连IP核心都使用它的，没有自研水平，它就是英国企业ARM的。

另外在PC领域称雄的架构是X86，目前PC领域90%以上的芯片都是使用X86架构，国内有X86架构的芯片企业是兆芯、海光，但生产出来的芯片，和英特尔、AMD差很多，这也是设计不如的体现。

再说说龙芯的MIPS架构，申威的alpha架构，这两个架构都是美国企业研发的，而中国企业通过购买获得了完整的技术和授权，但根源也不是中国研发出来的。

再比如Risc-V这个开源架构，目前国内很多物联网芯片都使用它，但事实上它也是美国研发出来的，中国更多是应用。

而架构设计是芯片设计中最上游，最高端的产业。国内没有自己的架构，全是靠买的买，授权的授权过来，其实这就是设计上没有达到顶级水平的差距。

也许有人会说我长他人志气，灭自己人威风，但真正认识自己，才能更好的前进，盲目自嗨其实是没有意义的，你觉得呢?