前几日，三星在海外发布了新款的三星Galaxy Book S笔记本，主打轻薄，机身重量950克，最薄处仅6.2毫米。而这款笔记本最大的特点就是首发了英特尔Lakefield处理器产品，处理器型号为酷睿i5-L16G7，外媒AnandTech机构也是在近日上手解析了这枚处理器。

据外媒外媒AnandTech介绍，这枚英特尔Lakefield处理器芯片基于英特尔3D Foveros封装技术，芯片分为三个层次进行堆叠封装，其中分别为14nm工艺的I/O芯片、10nm工艺的CPU、GPU芯片以及DRAM芯片。外媒表示，这种设计可以让英特尔在使用先进10nm工艺的同时，依旧可利用高度调优14nm芯片，让芯片的设计空间降至最低。

Lakefield作为英特尔推出的全新一代芯片，在性能和效率方面达到更好的平衡。芯片的封装体积仅为12x12x1毫米，内部采用的混合CPU架构结合了省电的“Tremont”核心，和性能可扩展的10nm“Sunny Cove”核心，整体性能表现会更出色，同时也功耗会更低很多。

据消息爆料，目前除了刚发布的三星Galaxy Book S外，后续即将推出的微软 Surface Neo和联想 ThinkPad X1轻薄本，都将有可能会搭载这枚处理器，让我们持续关注该芯片的具体性能表现吧。