原标题：AMD三星合体结晶曝光：GPU性能大幅领先高通

2020年6月2日消息，自去年AMD与三星宣布将联合开发移动设备SOC后，关于这个产品的曝光消息不时被传出，即便真正面向消费者的产品或许要到2021年才会出现。

根据外媒Techpowerup报道，一枚被名为“Ryzen C7”的移动端SOC的相关细节被曝光。据悉这款SOC将会采用台积电5nm工艺制造，且会拥有2枚ARM Cortex-X1的Gaugin Pro核心、2枚ARM Cortex-A78的大核以及4枚ARM Cortex-A55核心，显然这是典型的big-LITTLE CPU。

图源见水印

两个Cortex-X1核心能运行至3 GHz，两个Cortex-A78核心则可运行至2.6 GHz，而四个小核的时钟频率为2 GHz。但最让人期待的还是这款SOC内置的GPU核心——四个基于RDNA 2 Mobile架构（新世代主机的同款？）打造的内核，频率为700MHz，据悉综合性能将会比高通的Adreno 650高出45%。

比较有趣的是，高通的Adreno GPU是源自当年收购的AMD移动GPU业务部Imageon，想不到十多年过去了，AMD会以这种形式重新回到这个赛道。大伙期待这次AMD与三星的合体之作吗？不妨在评论区留下你的看法喔。