国内近期以来积极投资半导体业，以发展自家芯片产业。对此，美国半导体产业正加大游说力度，呼吁政府当局提拨370亿美元资金，以吸引企业于美国设厂，用于工厂的建设和研发，维持美国在全球的科技领先地位。

根据半导体产业协会（SIA）的建议草案，提案规模达到370亿美元。其中，50亿美元用于新建半导体工厂，该工厂将由民间企业合作进行融资和运营，另外150亿美元将拨款分配给各州，用来作为新半导体制造设施的激励补助款项，剩馀的170亿美元将用于研发。

SIA总裁兼执行长John Neuffer表示：「我们的提案资金规模很大，但若无所作为将对我们的经济、国家安全以及我们在未来关键技术方面的领导地位，造成更大的损失。」

SIA的提案，主要是因中国等地区对半导体业的庞大补助，忧心美国将因此失去领先地位。据SIA估计，到2030年，中国在全球芯片生产能力中的市占率将几乎增加一倍，达到约28%。

美国企业，例如英特尔和GlobalFoundries是世界上最大的芯片制造商之一，但是，受到部分地区政府补贴的激励，企业将收产转向以色列、爱尔兰和亚洲等，只有12%的芯片是在美国境内生产。

尽管尚不清楚政府是否将接受SIA的提案，但包括美国商务部长罗斯和国务卿蓬佩奥等部分有力官员正在探讨如帮助半导体业。

罗斯曾表示：「特朗普政府致力于确保美国在芯片业的支持下建立一个安全、充满活力、具有国际竞争力的高科技生态系统。」国务院发言人也表示：「州政府正在与国会和业界紧密合作，以确保半导体产业的未来仍留在美国。」

在未来，运算芯片将是一些最重要的商业和国防技术的基础，其中包括5G网络和人工智能（AI）特朗普政府希望在这两个领域保持领先于全球竞争对手的地位。