【TechWeb】6月18日信息，据海外新闻媒体，高通企业已推出了几款5G移动平台和基带芯片，她们的5G技术性解决方法，也已被全世界诸多企业选用，用以5G终端设备。

高通首席总裁阿加莎亚诺·安蒙

在推出骁龙690 5G移动平台时，高通首席总裁阿加莎亚诺·安蒙(Cristiano Amon)就表露，现阶段全世界选用高通5G技术性解决方法的5G终端设备，早已超出了375款。

自然，并并不是现阶段早已推出的5G中档商品中，选用高通5G技术性解决方法的超出了375款。安蒙常说的超出375款，包含早已推出的和已经产品研发设计方案的中的5G终端设备。

而伴随着大量的國家添加5G商用的队伍，5G商用无线网络覆盖范畴的扩张，5G客户的增加，终端设备生产商也将推出大量的5G商品，选用高通5G技术性解决方法的终端设备，将会还会继续大量。

高通现阶段早已推出的5G商品，包含5G基带芯片和5G移动平台两类。5G基带芯片层面，现阶段早已推出的有骁龙X50、X55和X60，5G移动平台则有骁龙865、骁龙768G、骁龙765G、骁龙765、骁龙690等。