华尔街:高通明年可能向华为出售手机芯片
集微网消息(文/叶子),据台湾媒体钜亨网报道,华尔街分析师指出,美国扩大封杀华为后,高通明年可能向华为出售手机芯片,从中受益。
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据报道,KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh在一份研究报告中预测,2021年华为将不会使用海思芯片,而是将在旗舰手机Mate 50和P50上采用高通的骁龙芯片。
John Vinh 预计,2021 年高通需要向美国商务部产业与安全局(BIS) 申请许可,才能向华为出售这些芯片,该申请应该会得到批准,而且高通和华为会签署一份专利授权合约。
分析师认为,在符合美国利益,有利于美国芯片企业的状况下,预期高通将和华为达成协议。许多针对华为的限制是为了保护5G 通讯/ 网路基础设施,避免在军事应用上带来国家安全威胁,消费型智能手机设备不是(美国政府的) 目标。
John Vin 分析,就算高通未能从BIS 取得出口许可证,高通仍将受益。小米、OPPO 与vivo 等中国品牌手机商早已是高通主要客户并取得授权,可以帮助拓展高通5G芯片市占率。
(校对/ Jurnan )
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